【资料页数】735页 (大16开 A4纸)
【资料内容】制造工艺及配方
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 联   系   人: 梅 兰 （女士）

     近年来，化学镀铜亚搏彩票app安卓版在表面处理行业中所占的地位在不断地上升，在电子工业、机械工业、航空航天等各行各业都有着越来越广泛的应用，有关化学镀铜的研究、工艺改进、化学镀液配方、镀液添加剂配方等已成为当今材料表面处理研究领域的热点。

     随着化学镀铜亚搏彩票app安卓版的发展，应用领域不断扩充：例如在高密度印刷电路板制造中的组装和配线过程中在功能性绝缘树脂上镀层，在用于印刷电路板层之间电连接通孔内部镀层，聚酯膜化学镀铜；用于复合材料方面碳纤维化学镀铜、高导热石墨纤维表面无钯化学镀铜、玄武岩纤维无钯活化化学镀铜、电磁波屏蔽复合材料化学镀铜；以及金属制品、树脂、玻璃、陶瓷、木材、合成纤维、太阳能吸收材料化学镀铜工艺及应用等等。

     化学镀铜特点：操作简单，大型流水线可操作，无设备的小工厂也可以操作。不需要通电。而且环保、无氰。化学镀铜稳定性高，工作温度和溶液浓度适用范围较宽。铜层致密，有极佳的结合力。这些都是化学镀铜的优势。基本适用于所有金属及非金属表面镀铜。               

    本篇专辑精选收录了国内外关于金属及非金属材料表面镀铜最新亚搏彩票app安卓版工艺配方亚搏彩票app安卓版资料。涉及国内外著名公司、科研单位、知名企业的最新亚搏彩票app安卓版全文资料，工艺配方详尽，亚搏彩票app安卓版含量高、环保性强是从事高性能、高质量、产品加工研究生产单位提高产品质量、开发新产品的重要情报资料。

目录描述

1    英国化学镀铜新亚搏彩票app安卓版：塑料、陶瓷、木材、玻璃等非金属材料表面上形成铜金属层的方法
优秀的镀液配方，可以为现有化学镀铜工艺中使用的催化剂提供一种替代方案，实现不需要使用六价铬和钯作为催化剂的目标，并且具备环保，低成本和节省时间的优点。

2    碳纤维表面化学镀铜的方法
依次对碳纤维进行敏化、活化和还原处理，然后在pH为1～3的镀铜溶液中进行化学镀铜，实现了在碳纤维表面化学镀铜，节省了高温去胶、除油、粗化和中和的过程，简化了化学镀铜的过程，有效地降低了化学镀铜的成本。

3    覆铜板化学镀铜前处理方法
提供一种环保、清洁、沉铜层延展性好、铜纯度高的沉铜微蚀液来代替传统的硫酸钠，适用于生产高品质要求的电子线路板，并且，层延展性好，铜纯度高，积速度可控，可根据客户的要求适当控制沉积速度。

4    适用于服装棉织物的化学镀铜的工艺
该化学镀铜液含有铜盐、还原剂、络合剂、以及催化剂，采用的催化剂是纳米银粒子，可有效降低生产成本，使棉织物达到高导电率的最佳化学镀铜条件。

6    ABS塑料化学镀铜液及其制备方法
有益效果为：采用特定重量配比的NaSCN、CTAB作为复合稳定剂，相比于现有亚搏彩票app安卓版公开的采用硫脲的化学镀铜溶液，获得了更优的镀层沉积速率，最高达到9.35μm/h。同时大大提高了化学镀铜溶液的稳定性。

7    金属表面的镀铜方法
将无镀铜部分与修复液接触进行化学反应，化学反应时的加热温度为30～40℃；在无镀铜部分与修复液反应后进行水洗和干燥；其中，所述修复液的溶质为硫酸铜、硫脲和次磷酸钠，所述修复液的溶剂为水；实现快速镀铜的新方法，呈膜均匀，光量平整，导电性能好。

8    印刷电路板：化学镀铜活化液及其制备方法
化学镀铜活化液包括：氯化钯，氯化亚锡，氯化钠，盐酸，络合剂，缓冲剂，稳定剂，抗氧化剂，湿润剂。化学镀铜活化液的稳定性较高，能够适应水平线化学镀铜工艺中的剧烈循环搅拌。用于印制电
路板的通孔金属化、内层铜箔处理、电磁波屏蔽和电子元件的封装亚搏彩票app安卓版中均要用到化学镀铜亚搏彩票app安卓版。

9    美国优秀亚搏彩票app安卓版：印刷电路板：化学镀铜方法    稳定的无电镀铜浴包括咪唑鎓化合物，以提高在基材上的铜沉积速率。来自无电镀浴的铜可以在低温和高镀速下进行镀敷。

10    美国优秀亚搏彩票app安卓版：化学镀铜方法、镀液配方
稳定的无电镀铜浴包括吡啶鎓化合物，以提高在基材上的铜沉积速率。来自无电镀浴的铜可以在低温和高镀速下进行镀敷。能够具有良好的平均背光值，以用于印刷电路板的通孔的无电镀铜。这种平均背光值为4.8至5 。这种高平均背光值能够用于商业无电镀铜，即使在高镀速下也能实现均匀、光亮的铜沉积。

11    日本优秀亚搏彩票app安卓版：化学镀铜用铜胶体催化剂液、化学镀铜方法、塑料、树脂、陶瓷化学镀铜配方，优异的外观
显著提高催化剂液的经时稳定性和催化剂活性的持续性，吸附促进处理(前处理)使催化剂活性增强后进行催化剂赋予再进行化学镀铜，因此析出的铜被膜外观优异。

12    化学镀铜液及其制备方法 镀速能达到10μm/h 以上
化学镀铜液施镀后得到的镀铜膜平整均匀，能够满足功能性化学镀铜的要求。所述化学镀铜液的镀速能达到10μm/h 以上，且镀液稳定，施镀后得到的镀铜膜平整均匀，能够满足功能性化学镀铜的要求。

13    化学镀铜液、化学镀铜膜及其制备方法
化学镀铜液中添加了氨基酸和/或氨基酸衍生物，该氨基酸和/或氨基酸衍生物的加入，除了可以提高镀液的稳定性之外，还能提升增延剂的效果，使制备得到的化学镀铜膜具有很高的延展性，进而增加PCB的互联可靠性，尤其适用于FPC的制造。另外，所述化学镀铜液还具有稳定性好、镀速高等优点，且所述化学镀铜液不含氰化物，对环境污染小。

14    化学镀铜液及其制备方法和盲孔处理方法
化学镀铜液包含0.001～100mg/L的预整平剂，且不含除硫酸根外的硫元素、镍元素和氰化物，不仅镀速快，而且较现有化学镀铜液更环保；盲孔处理方法通过采用添加了预整平剂的化学镀铜液处理盲孔，使填孔电镀后的盲孔凹陷小，有效缓解了盲孔填孔电镀后的凹陷问题，提升了电子元件的品质，具有较高的工业应用价值。

15    新型水平化学沉铜用离子钯活化液 
新型水平化学沉铜用离子钯活化液，包括纯水、活化添加剂、硫酸钯、硫酸和酸碱调节剂，其中，纯水850‑950份，活化添加剂20‑75份，硫酸钯20‑30份，硫酸3‑3.5份，酸碱调节剂调节活化液pH至8.5‑10。离子钯活化液，在同等条件及板材的情况下，使用相同的钯耗用量、钯沉积的颗粒数更为细化，沉积更紧密的吸附在孔壁，可以达到更优秀的背光效果。自身的稳定性有所上升，主要表现在过滤袋、活化槽壁及滚轮对钯的吸附减少，槽壁、滚轮更为整洁、干净，更容易保养清洗。

16    印制线路板的水平化学沉铜液及其制备方法 
包括沉铜原液A 50ml/L；沉铜原液B 1.5ml/L；沉铜原液M 110ml/L；甲醛20ml/L；余量的纯水；所述沉铜原液A包括硫酸铜50g/L，硫脲0.2g/L以及余量的纯水，所述沉铜原液M包括酒石酸钾钠25g/L，次磷酸二氢钠3g/L以及余量的纯水。沉铜原液A添加有微量硫脲作为安定剂，其与还原剂进行竞争反应而吸附活性铜，另外会与一价铜产生螯合反应，以防止铜失控沉积于滚轮上，减少换缸频率延长保养周期；沉铜原液M中添加少量次磷酸二氢钠，在不影响稳定性的前提下提高沉积速率，从而提高背光等级。

17    金属镀层敏化活化的金刚石颗粒表面化学镀铜的方法
是首先通过盐浴镀钨的方法，在金刚石颗粒表面包覆钨镀层，获得表面镀钨的金刚石颗粒；然后再将其加入到化学镀铜液中，在钨镀层表面化学镀铜；经清洗烘干后，即获得表面镀铜的金刚石颗粒。省去了传统化学镀铜工艺中需贵金属敏化活化的过程，且所得铜镀层均匀致密，与金刚石颗粒结合性良好。

18    ABS板材化学镀铜液及其化学镀铜方法 
原料加水复配而成：五水硫酸铜5‑20g/L、次亚磷酸钠15‑40g/L、无水硫酸镍0.1‑5g/L、三乙醇胺10‑20 g/L、酒石酸3‑10g/L、2‑氨基吡啶0.1‑0.3g/L、疏基丁二酸0.1‑0.2g/L、苯并三氮唑0.1‑0.5g/L、十二烷基苯磺酸钠0.01‑0.05g/L。相比于现有亚搏彩票app安卓版，有益效果是：具有优异的镀层沉积速率和镀层附着力，其中镀层沉积速度达到了2.61μm/h，镀层附着力为0级，均远高于现有亚搏彩票app安卓版，解决了现有亚搏彩票app安卓版中长期存在的难以解决的亚搏彩票app安卓版问题。

19    塑料、树脂、陶瓷等用于非金属材料化学镀铜的敏化液及其敏化工艺
采用的敏化液具有良好的稳定性，且一次配置后可供多次敏化，同时相较于传统的敏化液及敏化工艺来说，能够减少了贵金属的浪费，降低了镀铜工艺对人体的伤害；且工艺操作简单，无需使用昂贵、大型的仪器设备，工艺成本低。

20    棉织物改性及化学镀铜的方法
镀铜效果较佳，拥有了良好的导电性能的同时，棉织物获得了较好的抗紫外性能。

21    在ABS塑料表面制备铜-石墨烯复合镀层的方法
将ABS塑料经预处理后加入到化学镀银液中进行化学预镀银处理，然后加入到由硫酸铜、浓硫酸、石墨烯和水配成的电镀液中进行电镀处理，在ABS塑料表面制备铜‑石墨烯复合镀层。避免了铬酸及胶体钯的使用，具有污染小、成本低、工艺简便的优点。所制备的复合镀层均匀致密，且具有优异导电性及耐磨性能，拓宽了电镀铜层的应用领域。

22    优秀电路板：用于化学镀铜的活化液及其应用
提供的活化液中添加了钯离子与改性金属离子，所述活化液的使用寿命长，在老化处理60天时仍然能够保持浅褐色透明，且无沉淀产生。使用老化60天的活化液进行化学镀铜时，所得PCB电路板的背光等级仍可达到9级。

23    利用次亚磷酸钠做还原剂碳纤维表面化学镀铜的方法
步骤：（1）预处理：碳纤维预处理依次进行除油处理、粗化处理、中和处理、敏化处理、活化处理和还原处理；（2）配置镀液：以去离子水为溶剂，配置如下成分：五水硫酸铜、次亚磷酸钠、柠檬酸钠、硼酸、硫酸镍、硫脲和氢氧化钠；（3）将预处理后的碳纤维放入配置好的镀液中进行化学镀覆；（4）将镀覆完的镀铜碳纤维先用去离子水冲洗干净，然后放置在真空干燥箱中烘干，最后从真空干燥箱中取出并密封保存。克服传统碳纤维表面化学镀铜镀液中利用甲醛作为还原剂的危害，无毒、无污染、稳定的碳纤维表面化学镀铜的新工艺。

24    稳定的化学镀铜组合物和在衬底上化学镀铜的方法
向化学镀铜组合物中添加所选的羧甲基硫基化合物来改进所述化学镀铜组合物的稳定性，使得即使在低镀覆温度和高稳定剂浓度以及高浸出催化剂浓度下进行化学镀覆时，所述化学镀铜组合物的镀覆活性也不会受到损害。

25    铝粉化学镀铜液循环使用的处理方法
铝粉化学镀铜液循环使用的处理方法，属于粉末化学包覆亚搏彩票app安卓版领域。柠檬酸络合CuSO4的化学镀铜液在包覆铝粉时，在使用后的镀液中加入KOH或/和KAlO2，会在溶液中生成KAl(SO4)2·12H2O，由于KAl(SO4)2·12H2O具有溶解度低的特点，利用其这一特性可将结晶的KAl(SO4)2·12H2O过滤掉，便可有效地去除掉镀液中多余的Al3+和SO42‑。

26    化学镀铜活化剂及其制备方法和基于该活化剂的全加成制作线路的方法
实现了一步在基材表面形成桥接层和固定催化剂，配合后续化学镀工艺即可形成致密、光亮、附着力强的镀层，克服了现有全加成线路制作工艺所面临的金属纳米颗粒团聚和添加剂影响线路导电性及基板表面桥接层普适性差且制备复杂耗时的问题。

27    高速稳定的化学镀铜液及其制备方法
高速稳定的化学镀铜液，沉积速度在10μm/h以上，镀液稳定，镀铜层平整均匀，满足功能性化学镀铜要求。

28    适用于铝合金化学镀铜的前处理工艺方法
可制备出陶瓷质属性的氧化铝，有利于增加与后续化学镀铜层的结合，有效的隔离镀液与铝基体的接触，从而大幅度增加膜基结合力，且该方法减少了化学试剂的实用，减少了环境污染。

29    用于非金属表面化学镀的铜盐敏化活化方法
非金属表面化学镀的工艺过程为：工件→前处理→水洗→铜盐敏化活化→水洗→化学镀→后处理(电镀)，其中在前处理后需进行铜盐敏化活化过程，即将经前处理后的工件放入CuSO4溶液中浸泡，让Cu2+离子浸入到工件表面的微观孔隙或裂纹中，再放到含有还原剂甲醛的碱溶液中，使孔隙或裂纹中Cu2+离子还原为铜分子并沉积在孔隙或裂纹中，形成后续化学镀的晶体生长所需的晶核。由于不使用贵金属钯和银，能节约贵金属资源，降低生产成本，操作简便。

30    胶体铜活化碳纤维并一步制备化学镀铜-镍双金属层的方法
该方法采用的胶体铜活化法，取代传统的钯，采用便宜的物料硫酸铜，且优化后的活化液稳定性好、活化性强、后续化学镀时形成的复合镀层均匀连续；并且一步法化学镀铜‑镍双金属层的方法，比起先镀铜后镀镍的两步法而言，硫酸铜和硫酸镍的用量减少，一步法更快捷，效率更高；用次亚磷酸钠替代甲醛作还原剂，减少环境污染和对人体危害。

31    无电镀触媒和使用该触媒在基材表面形成铜金属层的方法
无电镀触媒包括：具有含氧官能基团的碳材料粉末，所述的含氧官能基团至少包含内酯，酯，羟基，环氧和酮其中的任一种；本发明的一方面包括将无电镀触媒制备成无电镀触媒油墨，将无电镀触媒油墨印刷于基材，再通过化学镀铜程序在无电镀触媒油墨的表面形成铜金属层，可用于生产印刷电路板或天线，具有低制造成本、制程简单和快速的优点。

32    一种化学镀铜液
化学镀铜液包括如下重量份数的组分：二价铜盐1‑10份、二价镍盐0.1‑10份、还原剂2‑50份、络合剂20‑100份、稳定剂0.0001‑0.02份和pH调节剂；所述稳定剂包括硫脲、联吡啶和2‑巯基苯并噻唑中的至少两种，且不包括氰化物。提供的化学镀铜液形成的铜沉积层致密平整，空穴较小；能够有效降低电镀后电镀层的表面粗糙度，提高光亮度。

33    一种导电石墨镀铜不氧化方法
具体步骤如下：步骤1，石墨预处理，将石墨粉按比例混合表面活性剂，清洗后加入水和铁粉还原剂搅拌制备成混合物；步骤2，混合物中加入硫酸铜镀液，采用稀硫酸调节PH值，进行化学镀铜；步骤3，化学镀铜后滤出制品，并用冲洗后再进行防氧化处理获得试样；步骤4，试样进行烘干获得最终的镀铜石墨。本发明的有益效果是：本发明的真空溅射设备可实现基材正反面在同一真空腔室进行溅射，并提高溅射的均匀性。

34    国际新亚搏彩票app安卓版：BaTiO3陶瓷表面镀铜的方法
在BaTiO3陶瓷表面所制备的镀铜层致密、均匀、光洁，且与基体的结合力非常好；而且也提高了镀液的利用率，降低了镀液浪费所造成的经济成本；表面粗化效果良好，而且也使其后续的敏化和活化效果也非常好。

35    在木材表面经多次化学镀铜、镍制备双层电磁屏蔽材料的方法
通过在处理木材薄片表面先镀铜3次再镀镍4次的方式进行双层电磁屏蔽材料的制备，由于细小的铜粒子可填补了木材表面固有缺陷，相比较木材表面直接镀镍，镀层表面活性点更多，制备的复合镀层更加均匀，复合镀层粒子粒径更小。制备的复合镀层电导率可达4297.4s/cm，电阻值为0.236mΩ；在300KHz到1.75GHz频率范围内，所制备的复合材料的电磁屏蔽效能平均值可达90dB，有些频段可以达到100dB。

36    零排放无污染石墨烯化学镀铜方法
实现石墨烯快捷高效化学镀铜。石墨烯表面化学镀铜后石墨烯团聚大大降低，镀铜层均匀致密、与基体结合牢固，有效改善了石墨烯与铜基体界面润湿性，增强了石墨烯增强相与铜基体界面结合，极大提高了石墨烯增强铜基复合材料的性能。且该石墨烯镀铜方法镀液可循环利用，无废物、污染物排放，生态环保。

37    化学镀铜液
提供的化学镀铜液能够有效改善压延铜箔电镀后表面粗糙的问题。

38    在氧化铝薄膜上无电沉积铜的方法
在氧化铝薄膜上无电沉积铜的方法，解决了现有铜沉积制备过程中存在的成本高及工艺复杂的问题，反应是在室温下进行，操作简单，用时短，原材料可回收重复利用，绿色环保。

39    应用在氧化锌压敏电阻器铜电极的化学镀铜液及其镀铜工艺 
所得的用于氧化锌压敏电阻器制备的材料性能优良，不含有毒物质甲醛，生产过程绿色环保，且制备得到的镀层均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性能优良，和氧化锌结合牢固。

40    化学镀铜液以及化学镀铜的方法    
采用的膦配体为软碱，与一价铜离子的配位较好，能够对一价铜离子起到较好的稳定作用。在提高镀速的同时，保证产品的品质。一种化学镀铜的方法，其于40～60℃下，将待镀工件置于上述化学镀铜液中进行化学镀。该方法的镀速快，稳定性好，生产效率较高。

41    环保型防腐蚀化学镀铜液的制备方法
环保型防腐蚀化学镀铜液的制备方法。将粗化聚氨酯泡沫依次浸入草酸溶液和敏化液中浸泡得到敏化聚氨酯基料，再浸泡于次磷酸铵溶液中得到活化聚氨酯胶液，将活化聚氨酯胶液、硫酸铜、水热焦炭和酒石酸钠等物质分散于去离子水中，得到环保型防腐蚀化学镀铜液，将水热焦炭氧化，与水反应生成还原性气体，有利于金属镀层从有机镀层表面生长出来，增大金属基体的镀铜面积，所用还原剂主要为水热焦炭，因而本发明的化学镀铜液既安全又环保，金属镍具有良好的耐腐蚀性能，有机镀层可以对铜镀层的孔隙进行填充，从而使镀层对金属基体的保护更加完善，应用前景广阔。

42    化学镀铜液配方
化学镀铜液包括水溶性铜盐、还原剂、络合剂、整平剂、缓冲剂、稳定剂、表面活性剂、去离子水

43    聚四氟乙烯材料表面无钯化学镀铜方法
采用低温等离子体接枝改性的手段在聚四氟乙烯材料表面引入大量羧基，通过化学键使所镀铜层与材料表面牢固结合，不受材料厚度影响，且制得的表面镀有铜层的聚四氟乙烯材料的表面电阻低、达到导体水平；同时，也克服了以往聚四氟乙烯材料无钯镀铜工艺均匀性欠佳、处理效率较低的缺点，能够同时对材料整体进行处理，所镀铜层分布均匀、厚度可控，生产效率高、经济环保、对聚四氟乙烯本体性能影响小，工艺简单易控，便于规模化投入生产，潜在应用前景巨大。

44    激光冲击与化学镀锡青铜结合处理钢丝表面的方法
不仅钢丝的机械性能提高了，而且钢丝的耐蚀性也得到了加强，再结合化学镀青铜的方法进一步提高钢丝耐蚀性，又保留了钢丝与橡胶的粘合力；有效保证了胎圈钢丝在轮胎中的使用质量。

45    橡胶快速化学镀铜的方法
用于各类橡胶的镀铜，镀后镀层具有厚度均匀，结合力强的特点。

46    化学镀的复合添加剂及由其组成的铜镀液
复合添加剂，即聚乙烯吡咯烷酮(K＝30)和二苯胺磺酸钠，使用时将它们溶于去离子水中形成浓度均为1—2g/L的聚乙烯吡咯烷酮和二苯胺磺酸钠混合溶液。含复合添加剂的镀液比不含添加剂的基础液稳定；实验表明，通过本发明镀液获得的铜镀层结晶细腻，镀层质量高；本发明镀液对人体和环境无害，有利于环境保护。

47    化学铜活化剂及制备方法
化学铜活化剂的稳定剂好，可在水平线剧烈搅拌条件下连续生产30天；其活化处理时间大幅降低，在处理时间为15～60s的条件下即可满足品质要求。

48    无镍型化学镀铜溶液及制备方法
无镍型化学镀铜溶液，具有稳定的沉积速率，0.3～0.6μm/cycle，镀层具有良好的物理性能；稳定性好，放置1个星期后无沉淀产生，可适用于不同的基板材料，包括普通FR4及High Tg材料、陶瓷材料等，经镀铜后的基材背光效果好，背光等级达9级以上。

49    低钯化学镀铜活化剂及制备方法 
通过调整化学镀铜活化剂的原料及配比，制得的活化液，能够在水平线设备上既保持活化溶液的稳定性，当Pd2+质量浓度为0.01～0.03g/L时，可在孔壁上正常吸附钯金属，并实现正常的活化反应速度，配合后续的化学镀铜工序，可靠地完成对电路板通孔、盲孔的完整功能性化学镀铜镀覆。

50    无氰型化学镀铜溶液及制备方法
无氰型化学镀铜溶液，不含氰化物，具有稳定的沉积速率，0.3～0.6μm/cycle；稳定性好，放置1个星期后无沉淀产生，可适用于不同的基板材料，背光效果好，背光等级达9级以上。

51    化学镀铜溶液用络合剂及其制备方
体步骤如下：1)向水中加入酒石酸钾钠，搅拌溶解至清澈，温度控制在20‑30℃；2）加入氢氧化钠，搅拌溶解至清澈，温度控制在70℃以下；3）加入添加剂M，温度控制在40‑50℃。具有操作温度低，使用方便，能够提高镀铜溶液的稳定性，使制得的镀铜层厚度适中且稳定的优点。

52    铝表面化学镀铜：镀铜液及镀铜方法
镀铜液包含：水溶性铜盐；乙二胺；EDTA、EDTA的取代衍生物、乙二胺衍生物和甘氨酸中的至少一种；以及乙内酰脲及其取代衍生物中的至少一种。且用于对铝基材或铝合金基材进行置换镀铜。在不进行浸锌处理的情况下就能容易地形成紧密结合在铝或铝合金的表面的镀铜层，且成本较低。

53    在TiB2颗粒表面镀铜的方法
TiB2颗粒表面镀铜的方法，通过氧化还原反应在颗粒表面预先沉积一层基体金属，能够显著提高TiB2颗粒与金属间界面的润湿性，实现TiB2颗粒表面均匀镀铜，镀铜后的TiB2颗粒可广泛用于金属基复合材料及陶瓷材料的制备中。

54    无电镀铜镀液及增加铜镀层平整性的无电镀铜方
一种无电镀铜镀液，包含溶剂、铜离子、错合剂、还原剂，及整平剂组分。该整平剂组分包括第一整平剂。该第一整平剂选自聚亚胺、咪唑系季铵盐材料，或上述的组合。通过上述镀液，将一试片镀铜，能获得8微米以上的厚度，且表面粗糙度Ra值低于0.35。

55    用于将印刷电路板的通孔无电镀铜的方法、用于其的催化溶液以及用于制备催化溶液的方法
方法包括：使用碱性预浸溶液对通孔进行阴离子化；使用含有配位化合物的催化溶液对通孔进行催化剂处理，所述配位化合物由钯离子以及选自吡啶和3‑吡啶甲醇的钯离子配体组成；和在通孔的表面上进行无电镀铜。

56    无电镀铜镀液及增加铜镀层硬度的无电镀铜方法
无电镀铜镀液，包含溶剂、铜离子、错合剂、还原剂、整平剂，及增硬剂，该整平剂选自聚亚胺、咪唑系季铵盐材料。通过添加该增硬剂，提高镀层硬度，并再选用特定的整平剂，迫使铜离子有较为一致的排列，让所添加的增硬剂均匀地分布于铜晶粒的周围，让镀层的硬度更为提升。

57    化学镀铜液、制备方法及一种非金属化学镀的方法
化学镀铜液为含有可溶性铜盐，可溶性氢氧化物，络合剂，稳定剂，促进剂，缓冲剂及还原剂的水溶液；以及采用该化学镀铜液进行非金属表面化学镀的方法。本发明提供的化学镀铜液，具有更好的还原效果，同时，溶液具有较好的稳定性，使用寿命长。

58    树叶的无氰酸性光亮镀铜的方法
可以制得无氰酸性光亮镀铜的树叶。可以广泛应用于制成高端工艺品，个性定制，应用于室内装饰，礼品纪念，珠宝饰品等方面。

59    用于印制电路板化学沉铜的低浓度胶体钯活化液
用于印制电路板化学沉铜的低浓度胶体钯活化液，由盐基胶体钯和添加剂复配而成；所述盐基胶体钯是由钯盐、含锡化合物以及氯化钠复配得到。可以缩短后续工艺化学镀铜的诱发时间、完全镀覆时间，提高铜层的背光级数。

60    SiC粉末表面化学镀铜方法
工艺步骤为：对SiC粉末进行清洗、表面粗化处理、表面活化敏化处理、化学镀液的配制、对SiC粉末实施化学镀铜。突出性效果：1、具有镀铜工艺简便、涂覆速度快、涂层厚度均匀、与基底结合良好、涂层表面光洁度高等优点，适用于SiC粉末颗粒表面化学镀铜，也能在SiC陶瓷块体表面施镀；2、所用镀液配方不含任何有毒有害物质，施镀过程中也不排放气态、液态或固态等有害物质；3、镀铜厚度可根据需要进行控制，控制方法简单。

61    化学镀铜用铜胶体催化剂液及化学镀铜方法 
通过将非导电性基板浸渍在含有表面活性剂的液体中进行吸附促进预处理后，使用含有(A)可溶性铜盐、(B)还原剂、(C)胶体稳定剂、以及(D)葡萄糖、麦芽糖、木糖醇、山梨醇等特定碳水化合物的化学镀铜用铜胶体催化剂液，对非导电性基板进行催化剂赋予，再进行化学镀铜，使催化剂液的经时稳定性显著提高。另外，通过吸附促进预处理增强催化剂活性后，再进行催化剂赋予、化学镀，因此析出的铜被膜的外观优异。

62    碳钢表面无钯活化化学镀铜的方法
在碳钢表面上形成了一层致密的铜镀层。提供的方法中使用价格低的溶液完成碳钢基体的活化，并采用镍作为碳钢表面进行化学镀铜的自催化中心，代替了贵金属钯，原料易得，成本低廉，生产工艺简便，镀层结合力好，重现性高。

63    高速化学镀铜溶液及其镀铜工艺
该高速化学镀铜溶液包括：二水氯化铜5‑50 g/L、混合络合剂10‑80 g/L、氢氧化钠5‑20 g/L、还原剂1‑15 g/L、稳定剂1‑200 mg/L、表面活性剂1‑100 mg/L；该高速化学镀铜溶液既能保持高镀铜速率、高槽液稳定性、高的环保性，又能提供比拟于电镀铜的铜镀层皮膜、镀铜层皮膜平整、无枝晶生长、结晶细腻光亮，还能提高镀铜生产效率并减少镀铜时间。

64    锌合金化学镀铜液及应用
该化学镀铜液主要由铜盐、还原剂、络合剂、稳定剂、表面活性剂、促进剂组成。其中各组分的浓度为：铜盐10～30g/L、还原剂5～20g/L、稳定剂7～50mg/L、络合剂30～120g/L、表面活性剂5～80mg/L、促进剂0.1～15g/L。使用本发明提供的锌合金化学镀铜液，缩短了传统锌合金化学镀铜的前处理工序，且降低了化学镀铜对温度条件的要求。所开发镀铜液可以大大提高锌合金化学镀铜时的沉铜速率。所得产品镀层均匀，镀层与基底结合良好，便于大规模应用。

65    印制线路板化学镀铜前处理工艺、配方
步骤如下：步骤一：首先对印制线路板进行钻孔并对钻孔进行去毛刺处；步骤二：放入的膨松剂水溶液中浸泡3‑10分钟；步骤三：放入高锰酸钾的强碱性溶液中浸泡5‑25分钟；步骤四：放入还原剂和络合剂的水溶液浸泡1‑10分钟；步骤五：放入浓度为0.1‑100ml/L且含聚合物型阳离子表面活性剂的碱性除油液中浸泡5分钟；步骤六：用含硫酸及氧化剂的微蚀液进行微蚀在酸性条件下咬蚀；步骤七：微蚀后的印制线路板进入预浸液；步骤八：将印制线路板从预浸液移到45℃含胶体钯的活化液浸泡5分钟；步骤九：对活化后的印制线路用浓度为0.001‑5mol/L的酸性或碱性或氧化性加速液进行解胶。

66    无钯化学镀铜的方法
步骤为：首先在溶液中通过多巴胺的自身氧化聚合在基体表面形成聚多巴胺层，然后利用聚多巴胺将银离子还原成纳米银，作为催化中心催化化学镀铜液中铜离子的还原，从而在待镀表面形成完整致密的金属铜层。方法操作简单，适用待镀材料的范围广，对设备要求低，成本低，镀层牢固，晶粒尺寸小。

67    化学镀铜液组合物以及利用该化学镀铜液组合物的化学镀铜方法
不将甲醛用作还原剂并且能够提高镀液的稳定性的化学镀铜液组合物以及利用该化学镀铜液组合物的化学镀铜方法。根据本发明的一实施方式，提供一种化学镀铜液组合物，所述化学镀铜液组合物不包含氰化物以及甲醛，而包含选自醛的衍生物、具有醛基或酮基的还原糖、以及磷酸盐衍生物中的至少两种。

68    镁或镁合金表面浸镀铜的方法 
该方法包括以下步骤：1）镀液配制：将氯化胆碱与乙二醇混合，加热搅拌直至氯化胆碱完全溶解即得氯化胆碱-乙二醇离子液体，然后将铜盐加入到配制好的离子液体中搅拌溶解，配制成溶液；2）样品前处理：将镁或镁合金打磨、清洗、干燥后，将其置于65~75˚C的脱脂溶液中5~10min，水洗，然后将其置于室温下的酸溶液中0.5~2min，最后用乙醇洗涤；3）浸镀铜：先将铝片浸入镀液中放置6~15h，然后将处理好的镁或镁合金浸入经铝片处理过的镀液中，于20~30˚C下沉积1~7h，然后依次用离子液体、水、乙醇洗涤后干燥。本发明简单易操作，对环境友好，成本低廉。

69    化学镀铜液及化学镀铜的方法
包括预镀铜液和厚镀铜液，所述预镀铜液包括铜盐、甲醛、第一络合剂、稳定剂、表面活性剂、促进剂、pH调节剂；所述厚镀铜液包括铜盐、甲醛、第二络合剂、稳定剂、表面活性剂、促进剂、pH调节剂；其中所述第一络合剂为乙二胺四乙酸二钠和四羟丙基乙二胺的混合物，所述第二络合剂为酒石酸盐与三乙醇胺的混合物，本发明的镀铜溶液性能稳定、维护方便、安全环保，预镀铜液活性高，厚镀铜液稳定性好，分别应用于化学镀铜方法的不同阶段，化镀的工作效率高，得到的镀层结合可靠，镀铜件良品率高，有利于大规模的工业化生产。