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New Techniques Of Superhard Materials
名称描述内容
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株式会社则武 NORITAKE CO., LIMITED 《新亚搏彩票app安卓版制造工艺配方专集》
日本金刚石砂轮磨具制造优秀企业：
【内容】金刚石磨粒、结合剂、磨具制造配方
【资料价格】 1680元
【资料语种】 日语（原文）
【送货方式】 大陆：中通快递（免收邮寄费）
【送货方式】 港澳台及国外：顺丰邮费自理
日本株式会社ディスコ，针对客户提出的高难度的Kiru(切)·Kezuru(削)·Migaku(磨)加工要求及课题，DISCO公司开发了品种齐全的设备和多达数千种的切割/研磨刀具，并运用长期积累起来的专业加工亚搏彩票app安卓版，帮助客户选择最佳的加工条件。近年来、随着各种小型化电子产品，尤其是面向移动通信产品的SIP(System In Package)、IC卡以及RFID终端产品等被正式推向市场，芯片厚度在100µm以下的产品在市场上也日益趋向于实用化。随着客户对最终产品需求的不断扩大，薄型晶片加工亚搏彩票app安卓版的重要性也在逐步提高。目前在加工薄型晶片时，采用以往的加工亚搏彩票app安卓版已无法获得客户所要求的加工精度，因此DISCO公司正在积极地研究开发相关的应用亚搏彩票app安卓版和磨轮(磨轮刀片)。 只对φ300mm硅晶片进行研削加工，就可将晶片的厚度减薄加工至5µm。
切割刀片
系 列
加工対象
结合剂
形状
K1A：树脂结合剂
DISCO公司近年来需求不断增加的厚度100µm以下超薄研削所用的磨轮、搬运零部件的产品系列以及新开发的晶圆研削亚搏彩票app安卓版等。
研削磨轮
系 列
加工対象
特 点
RS
系 列※
系 列※
硅晶片、半导体化合物晶片、面向电子元件的晶体材料、其他材料
提供专用于粗･中・精加工的研削磨论
DISCO重点亚搏直播app下载软件安装亚搏彩票app安卓版：
1 基台付きブレード，IC、LSI等电子电路的半导体晶片为切割片
金属、セラミックス、樹脂等の結合材に、ダイヤモンド、ＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒を混合して円盤状（円環状）に形成されている。
2 研削ホイールの製造方法
用于半导体晶片等被加工物的磨削用的磨削轮
3 ＬＥＤウエーハの加工方法
4 ＬＥＤウエーハの加工方法
5 パッケージデバイスの製造方法
6 切削ブレード、切削ブレードの製造方法及び被加工物の加工方法
半導体デバイスチップの製造工程
7 研削ホイール
9 電着砥石
切削装置は、半導体ウェーハ等の被加工物を保持する保持テーブルと、切削ブレードをスピンドルの先端に装着した切削手段とを備え、スピンドルを高速回転させ、高速回転する切削ブレードで被加工物を切削している。
10 レジンボンド砥石の製造方法
11 保持面の研削方法