日本株式会社ディスコ，针对客户提出的高难度的Kiru(切)·Kezuru(削)·Migaku(磨)加工要求及课题，DISCO公司开发了品种齐全的设备和多达数千种的切割/研磨刀具，并运用长期积累起来的专业加工亚搏彩票app安卓版，帮助客户选择最佳的加工条件。近年来、随着各种小型化电子产品，尤其是面向移动通信产品的SIP(System In Package)、IC卡以及RFID终端产品等被正式推向市场，芯片厚度在100µm以下的产品在市场上也日益趋向于实用化。随着客户对最终产品需求的不断扩大，薄型晶片加工亚搏彩票app安卓版的重要性也在逐步提高。目前在加工薄型晶片时，采用以往的加工亚搏彩票app安卓版已无法获得客户所要求的加工精度，因此DISCO公司正在积极地研究开发相关的应用亚搏彩票app安卓版和磨轮(磨轮刀片)。 只对φ300mm硅晶片进行研削加工，就可将晶片的厚度减薄加工至5µm。




DISCO公司近年来需求不断增加的厚度100µm以下超薄研削所用的磨轮、搬运零部件的产品系列以及新开发的晶圆研削亚搏彩票app安卓版等。


DISCO重点亚搏直播app下载软件安装亚搏彩票app安卓版：
1    基台付きブレード，IC、LSI等电子电路的半导体晶片为切割片
金属、セラミックス、樹脂等の結合材に、ダイヤモンド、ＣＢＮ（Cubic  Boron  Nitride）等の砥粒を混合して円盤状（円環状）に形成されている。

2    研削ホイールの製造方法
用于半导体晶片等被加工物的磨削用的磨削轮

3    ＬＥＤウエーハの加工方法

4    ＬＥＤウエーハの加工方法
5    パッケージデバイスの製造方法

6    切削ブレード、切削ブレードの製造方法及び被加工物の加工方法
半導体デバイスチップの製造工程

7    研削ホイール


9    電着砥石
 切削装置は、半導体ウェーハ等の被加工物を保持する保持テーブルと、切削ブレードをスピンドルの先端に装着した切削手段とを備え、スピンドルを高速回転させ、高速回転する切削ブレードで被加工物を切削している。


10    レジンボンド砥石の製造方法

11    保持面の研削方法